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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有低表面损耗的量子器件-CN202280020347.5在审
发明人： Y·马丁;J·奥尔库特;A·赫维尔;M·桑德伯格;H·马明 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06N10/00 文献下载
摘要：提供了可以有助于减少量子器件的表面损耗的电路和操作方法。在一个示例中，量子器件可以包括电介质层、第一电极和第二电极。电介质层可包括形成在电介质层的表面中的凹部，该凹部将电介质层的厚度从凹部的覆盖区外部的第一厚度减小到凹部的覆盖区内的第二厚度。第二厚度可以小于第一厚度。第一电极可以位于凹部的覆盖区内。第二电极可以通过电介质层与第一电极电隔离。第一和第二电极可以位于电介质层的相对表面上。
具有表面损耗量子器件

[发明专利]通过背侧蚀刻的超导Q度寿命和相干改善-CN202180038577.X在审
发明人： D·吉尔;M·桑博格;V·阿迪格;Y·马丁;H·佩克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H10N69/00 文献下载
摘要：一种用于改进量子机械器件中的量子位的寿命和相干时间的方法，包括：提供具有形成在前侧上的至少一个量子位的衬底，该至少一个量子位具有电容器衬垫；以及在与该量子位相对的区域处从背侧去除衬底材料和/或者在与该量子位相对的背侧区域处沉积超导金属层，以减少由于硅‑空气(SA)界面、金属‑空气(MA)界面或硅‑金属(SM)界面中的至少一个引起的射频电流损耗。
通过蚀刻超导寿命相干改善

[发明专利]用于光伏电池的无栅线接触-CN201080052233.6有效
发明人： N·穆门;Y·马丁;T·G·范·科塞尔;R·桑德斯特罗姆;S·古哈 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本公开涉及用于光伏电池的无栅线接触。与光伏电池的前侧的电接触由导电贯穿衬底通孔的阵列和可选地，位于光伏电池的前侧的导电块的阵列形成。介电内衬提供每个导电贯穿衬底通孔和光伏电池的半导体材料的电绝缘。在光伏电池的背侧的介电层被图案化，以覆盖包括所有导电贯穿衬底通孔的连续区域，同时露出光伏电池的背侧的一部分。在光伏电池的背面沉积导电材料层，然后使之图案化，从而形成电连接导电贯穿衬底通孔的第一导电配线结构，和提供到光伏电池的背侧的电连接的第二导电配线结构。
用于电池无栅线接触

[发明专利]具有内部冷却腔的声穿透装置-CN200980109490.6有效
发明人： Y·马丁;M·佩诺特 -专利权人：超声成像公司
申请日： 2009-03-17 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： G10K11/00 文献下载
摘要：本发明涉及声穿透装置(100)，其包括多个基本超声波传感器(110)，每个传感器包括至少一个电声元件(111)并且分布在底盘(120，140)上，使得电声元件(111)分布在装置(100)的所谓的前表面(120’)上，所述前表面旨在放置成面向要声穿透的介质。根据本发明，每个传感器(110)包括由导热材料制成的纵向主体(113)，电声元件(111)放置在纵向主体的所谓前端部，底盘(120，140)包括密封式冷却腔(130)，所述冷却腔放置在前表面(120’)后面、由传感器(113)的主体穿越、以及旨在由冷却流体流穿过。
具有内部冷却穿透装置

[发明专利]包括以螺旋线设置的设计成产生高强度聚焦波束的发射器三维网络的声穿透装置-CN200880115761.4有效
发明人： F·瓦雷;M·佩尔诺;Y·马丁 -专利权人：超声成像公司
申请日： 2008-11-12 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： G01S15/89 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于声穿透环境或介质的装置(1)，其被设计成在所谓的聚焦区域(20)中的点周围产生聚焦波束，所述聚焦波束用来成像介质或改变介质的属性，其中所述声穿透装置(1)包括内置或外置支撑结构，在所述支撑结构上安装预定数量的超声传感器(12)的网络，所述传感器被设计成独立受控以产生聚焦波束。根据本发明，用于产生聚焦波束的传感器(12)沿着缠绕到三维凹面区域(10)上的至少两条同心螺旋线(11)空间均质布置，其中三维表面区域的形状和尺寸被选择成允许束在预定焦距下最佳地聚焦，且三维表面区域的凹面侧定向成朝向聚焦区域(20)。
包括螺旋线设置设计产生强度聚焦波束发射器三维网络穿透装置

[发明专利]用于冷却的异质热界面-CN200580046766.2有效
发明人： J·D·杰洛梅;S·古哈;N·C·拉比安卡;Y·马丁;T·G·范凯塞尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2005-10-19 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将热源耦合到散热器的热界面。本发明的一个实施例包括格网和设置在格网中的液体例如导热液体。该格网和导热液体当设置在热源和散热器之间时适于接触热源和散热器。在一个实施例中，该格网包括与液体相容的金属或有机材料。在一个实施例中，该液体可以包括液体金属。例如，该液体可以包括镓铟锡合金。可以选择使用衬垫，以将格网和液体密封在热源和散热器之间。在一个实施例中，热源是集成电路芯片。
用于冷却异质热界面

[发明专利]用于芯片冷却的采用液态金属热界面的方法和装置-CN200510112867.7有效
发明人： T·G·万克塞尔;Y·马丁;B·K·费曼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2005-10-14 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：在一个实施例中，本发明是用于芯片冷却的方法和装置。用于将液态金属粘接到界面表面(例如，集成电路芯片的表面或热沉的相对表面)的创造性方法的一个实施例包括对所述界面表面施加粘合剂。然后将金属膜粘接到所述粘合剂，从而容易地使所述界面表面适于粘接到所述液态金属。
用于芯片冷却采用液态金属界面方法装置

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