[发明专利]光感测半导体组件的封装方法及其封装结构无效
| 申请号： | 200510093316.0 | 申请日： | 2005-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1921078A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈柏宏;陈懋荣 | 申请（专利权）人： | 矽格股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是揭露一种光感测半导体组件的封装方法及其封装结构，其是在一具有复数个光感测芯片的光感测晶圆上先形成间隙壁结构后，将粘着剂直接涂布在间隙壁的非光感测区，使得在间隙壁上装设置透光盖板时，不会有粘着剂掉落至光感测芯片的光感测区上的情形发生；另外，更可配合间隙壁上有凹槽的设计，使其于压合时亦不易有粘着剂沿着贴合缝溢胶至光感测区的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 光感测 半导体 组件 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光感测半导体组件的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一光感测晶圆，其上具有复数个光感测芯片，该光感测芯片具有一光感测区；于该光感测芯片上形成一缓冲层；移除部份该缓冲层，使剩余的缓冲层在每一该光感测芯片周围的非光感测区上分别形成一间隔壁；于该非光感测区上且于相邻的该间隙壁中涂布一粘着剂；以及将一透光盖板利用该粘着剂贴合至该间隙壁上，使该光感测区、间隙壁及该透光盖板形成一密闭空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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