[发明专利]小型化无线通讯模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200510074346.7 | 申请日： | 2005-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1870262A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;陈嘉扬;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/00;H01L21/50;H05K13/00;H04B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种小型化无线通讯模块及其制造方法，该小型化无线通讯模块包含二芯片、一模块基板，及一承载基板。该模块基板包括多个设置于其顶面与底面的第一焊垫，及多个设置于其底面的第二焊垫，该方法是将所述芯片分别设置在该顶、底面处的第一焊垫，并将该承载基板设置于该模块基板的底面，该承载基板包括一容室空间，该容室空间是对应容纳该模块基板底面处的该芯片。本发明的小型化无线通讯模块体积小，能适用于更多引脚数目的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 无线通讯 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种小型化无线通讯模块，是设置在一具有无线通讯功能的装置中，该装置包含一具有多个焊垫的主机板，该小型化无线通讯模块包含二芯片及一模块基板，所述芯片的其中之一芯片是用于通讯电路的芯片，该模块基板包括一顶面及一底面，所述二芯片是分别设置在该模块基板的顶、底面，其特征在于：该模块基板还包括多个设置于该顶面与底面的第一焊垫，及多个设置于该底面的第二焊垫，所述芯片是分别设置在该顶、底面的第一焊垫处；及该小型化无线通讯模块还包含一承载基板，该承载基板是设置于该模块基板的底面，该承载基板包括一面对该模块基板底面的承载面、一相反于该承载面并面对该主机板的焊接面、一连接于该承载面与焊接面周缘的围绕面、一形成于该围绕面旁侧的容室空间，及多个设置于该承载面与焊接面的第三焊垫；该承载基板的高度是大于等于该模块基板底面处的该芯片，该容室空间是对应容纳该模块基板底面处的该芯片，所述第三焊垫的布局是分别配合第二焊垫与该主机板处的焊垫。
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