[发明专利]晶粒拾取分类装置有效
| 申请号： | 200510074069.X | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1873940A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 林殿方;潘志圣;韩信辉;郑匡文 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶粒拾取分类装置，其设置有多个承盘收集架，且每个承盘收集架分别对应至不同的晶粒品质类别。吸附头拾取相同品质类别的晶粒至承盘内；当承盘装满时，则通过承盘运输模块运送至相对应的承盘收集架中。藉此，可以连续不间断地拾取不同品质类别的晶粒至相对应的承盘收集架中，直到所有晶粒都拾取完毕。本发明可增加拾取分类的效率，且可避免混晶问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 拾取 分类 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒拾取分类装置，其特征是，包含：一晶圆拾取平台，用以承载一已经测试分类且切割的工作中晶圆，并可以作水平方向的移动调整；一晶圆取放控制模块，用以取放该晶圆；一吸附头，用以吸取该晶圆中的晶粒；至少一承盘，用以接纳来自该吸附头所吸取的晶粒；多数个承盘收集架，分别对应至不同的晶粒品质类别；及一承盘运输模块，用以运送该承盘，并将装满晶粒的该承盘运送至相对应的该承盘收集架中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
