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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]套件-CN200710162693.4无效
  • 郑匡文;陈怡桦 - 京元电子股份有限公司
  • 2007-10-16 - 2009-04-22 - B65D81/00
  • 本发明一种套件，包括由多数个面所形成的四边形立体空间并具有一开口面，其中形成四边形立体空间的每一个转折角的外侧具有弧形边缘，且与开口面相邻的一顶面为一近似下垂状的凹面，其中凹面的下沿部低于顶面与相邻面所形成的转折角。
  • 套件
  • [发明专利]晶片激光刻印方法与其系统-CN200710129730.1无效
  • 郑匡文;卢玟瑀 - 京元电子股份有限公司
  • 2007-07-24 - 2009-01-28 - H01L21/00
  • 本发明提供一种晶片激光刻印(Laser Marking)方法与其系统，其以激光刻印方式在晶片上刻印多种信息，主要包括以下步骤：提供刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；读取该刻印文件；提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的部份或全部；载入晶片至刻印机台；执行该晶片定位；将该晶片各芯片所对应的刻印信息循序刻印于该芯片的被动面，直至刻印完毕；以及自刻印机台释出该晶片。
  • 晶片激光刻印方法与其系统
  • [发明专利]晶片影像检视方法及系统-CN200510116157.1无效
  • 郑匡文 - 京元电子股份有限公司
  • 2005-10-21 - 2007-04-25 - G01N21/95
  • 一种晶片影像检视方法及系统。首先，设好默认值，然后撷取晶粒表面的影像，再增强所撷取影像的对比度。接着，计数增强影像的像素数目(例如计数代表黑色的像素数目)；比较像素数目与一默认值，如果像素数目大于默认值，则判定晶粒表面具有油墨(ink)，否则即判定晶粒表面不具有油墨。藉由本发明可以正确、快速、且简易地判别出有油墨及无油墨的晶粒，以利后续封装的有效进行，提高集成电路的产出率，并简化整个制造的流程。
  • 晶片影像检视方法系统
  •  1 
  • 共 5 条
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