[发明专利]金属氧化物半导体晶体管和其制造方法无效
申请号: | 200510070731.4 | 申请日: | 2005-05-18 |
公开(公告)号: | CN1722386A | 公开(公告)日: | 2006-01-18 |
发明(设计)人: | 罗丞曜;林献钦 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种金属氧化物半导体晶体管和其制造方法。所述金属氧化物半导体晶体管的制造方法,首先,提供一基底,基底上形成有栅极。以栅极为第一掩膜,布植基底。其后,形成至少两个第一间隙壁,分别邻接栅极的两侧。以栅极和第一间隙壁为第二掩膜,布植基底。接下来,形成至少两个第二间隙壁,分别邻接第一间隙壁。以栅极、第一间隙壁和第二间隙壁为一第三掩膜,反应暴露的基底,以形成至少两自对准金属硅化物区于基底中,其中自对准金属硅化物区是邻接第二间隙壁。本发明所述其金属氧化物半导体晶体管和其制造方法,具有较长的接面漏电路径,可减少漏电流。且可保护第一间隙壁的氧化层,以减少后续清洗制程对于氧化层所造成的损伤。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 半导体 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种金属氧化物半导体晶体管的制造方法,其特征在于所述金属氧化物半导体晶体管的制造方法包括下列步骤:提供一基底,该基底上形成有一栅极;以该栅极为一第一掩膜,布植该基底;形成至少两个第一间隙壁,分别邻接该栅极的两侧;以该栅极和该第一间隙壁为一第二掩膜,布植该基底;形成至少两个第二间隙壁,分别邻接该第一间隙壁;及以该栅极、该第一间隙壁和该第二间隙壁为一第三掩膜,反应该暴露的基底,以形成至少两自对准金属硅化物区于该基底中,其中该自对准金属硅化物区是邻接该第二间隙壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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