[发明专利]半导体基板的制造方法和电光学装置的制造方法有效
| 申请号： | 200510064938.0 | 申请日： | 2005-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1691280A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 赤川卓;依田刚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/84;G02F1/136;G06F9/30;G06F9/35;H05B33/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种不会使元件破损和损伤，能够确实使夜间与配线基板导通的半导体基板的制造方法。本发明的半导体基板的制造方法，其特征在于其中包括：将配线基板(10)与元件基板(20)粘合后，将元件基板(20)的第二基板(20a)从半导体元件(13)剥离，通过无电解电镀法将该经剥离剥下的元件侧端子(61)，与位于半导体元件(13)外侧的配线侧端子(14)进行电连接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 方法 光学 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板的制造方法，是在配线基板上安装半导体元件而成的半导体基板的制造方法，其特征在于，包括：第一基板表面上具有配线侧端子的配线基板的制造工序；在第二基板上形成具有元件侧端子的半导体元件，使所述元件侧端子面对所述第二基板表面，制造元件基板的工序；使所述第一基板中形成了所述配线侧端子的面，与所述第二基板中形成所述半导体元件的面分别相对向，将所述配线基板与所述元件基板粘合，使所述配线侧端子位置在基板面内处于所述半导体元件的外侧的工序；所述粘合后，将所述第二基板与所述半导体元件剥离的工序；和将经过所述第二基板的剥离而剥下的元件侧端子，与位于所述半导体元件外侧的配线侧端子，通过无电解电镀法实现电连接的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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