[发明专利]具有含电镀钇涂层的制程腔室构件无效
| 申请号： | 200510064542.6 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1690254A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 韩年慈;许里;施宏;张扬;卢丹尼;珍妮佛·Y·桑 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/50;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具有含电镀钇涂层的制程腔室构件，此构件可暴露于制程腔室的电浆中，此构件具有一结构111，此结构具有一电镀403涂层117，此电镀涂层117包括含钇物种。此电镀403涂层117可抗电浆腐蚀，且涂层117中的含钇物种随着涂层117厚度具有一组成梯度。在一实施例中，该涂层是在表面112上电镀一层含有钇的镀层119，然后，在第一镀层119的表面上电镀403一层第二镀层120，再对第一镀层119以及第二镀层120进行回火。第二镀层120可包括铝或锆。在另一实施例中，涂层的形成方法可在表面112上电镀一层铝和钇混合物的镀层121，再对镀层121进行回火500。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电镀 涂层 制程腔室 构件 | ||
【主权项】：
1、一种抗电浆构件，此构件可暴露于制程腔室的电浆中，其特征在于其此构件包括：(a)一结构；以及(b)一电镀涂层，位于该结构上，该电镀涂层包括含钇物种。
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