[发明专利]具有含电镀钇涂层的制程腔室构件无效
| 申请号： | 200510064542.6 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1690254A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 韩年慈;许里;施宏;张扬;卢丹尼;珍妮佛·Y·桑 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/50;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电镀 涂层 制程腔室 构件 | ||
【说明书】：
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