[发明专利]半导体芯片的结构和利用其的显示设备有效
| 申请号： | 200510055053.4 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1670596A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 宫坂大吾;叶山浩 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G09F9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种半导体芯片的结构，能够缩小半导体芯片的宽度，和一种利用其的缩小的显示设备。在设置的半导体芯片的结构中，其中将半导体芯片安装在玻璃衬底上并且沿着连续方向延伸半导体芯片的多个电源线(第一布线和第二布线)，以便形成，半导体芯片的结构包括通过重叠形成的具有不同电势的电源线。与在布线的重叠区域处形成电容并单独形成布线不同，可以实现宽度缩小的布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 结构 利用 显示 设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片的结构，包括：包括半导体电路的半导体芯片；以及电势不同的电源线对，用于将电压提供给半导体电路，其中电源线对跨过电介质面对，作为电极板，并通过电源线和电介质来配置电容器。
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