[发明专利]基片集成波导——共面波导带通滤波器有效

专利信息
申请号: 200510040334.2 申请日: 2005-06-01
公开(公告)号: CN1697249A 公开(公告)日: 2005-11-16
发明(设计)人: 洪伟;郝张成;陈继新;吴柯 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01P1/201 分类号: H01P1/201;H01P3/16
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基片集成波导——共面波导带通滤波器,由基片集成波导和共面波导周期结构组成,在基片集成波导上设有输入端和输出端,基片集成波导包括介质基片,在介质基片的上、下表面上分别设有金属贴片,在介质基片上至少还设有2行金属化通孔,上、下表面上的金属贴片由金属化通孔连接,共面波导周期结构至少包括1个底面为金属贴片的同平面紧凑型共面波导单元,且该同平面紧凑型共面波导单元位于基片集成波导之内,本发明具有尺寸小,有利于微波毫米波集成电路的设计,整个结构可用传统的PCB或LTCC工艺实现,满足微波毫米波立体集成电路的设计需要;具有非常好的频选特性,设计方法简单,具有很宽的带宽和较低的损耗。
搜索关键词: 集成 波导 带通滤波器
【主权项】:
1、一种基片集成波导--共面波导带通滤波器,由基片集成波导和共面波导周期结构组成,在基片集成波导上设有输入端(2)和输出端(3),其特征在于基片集成波导包括介质基片(5),在介质基片(5)的上、下表面上分别设有金属贴片(51、52),在介质基片(5)上至少还设有2行金属化通孔(1),上、下表面上的金属贴片(51、52)由金属化通孔(1)连接,共面波导周期结构至少包括1个底面为金属贴片的同平面紧凑型共面波导单元(4),且该同平面紧凑型共面波导单元(4)位于基片集成波导之内。
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