[发明专利]硅氧化物氮化物氧化物半导体型存储器件无效
| 申请号: | 200510003665.9 | 申请日: | 2005-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN1670958A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
| 发明(设计)人: | 田尚勋;金桢雨;马东俊;崔圣圭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/108 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元;赵仁临 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 提供了一种SONOS型存储器,包括半导体衬底;配置在半导体衬底中、用预定导电性的杂质离子掺杂的、彼此分开预定距离的、并且之间插入沟道区的第一杂质区和第二杂质区;和在第一杂质区和第二杂质区之间的半导体衬底上形成的数据存储型堆叠。数据存储型堆叠包括依次形成的隧道氧化层、用于存储数据的存储节点层、阻挡氧化层和电极层。存储节点层的介电常数高于隧道氧化层的介电常数和阻挡氧化层的介电常数,并且存储节点层的能带差低于隧道氧化层的能带差和阻挡氧化层的能带差,隧道氧化层和阻挡氧化层是高介电绝缘层。 | ||
| 搜索关键词: | 氧化物 氮化物 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
1.一种硅氧化物氮化物氧化物半导体(SONOS)型存储器件,其包括:半导体衬底;配置在半导体衬底中的第一杂质区和第二杂质区,第一杂质区和第二杂质区用预定导电性的杂质离子掺杂,并彼此分开预定距离,其中沟道区配置在第一杂质区和第二杂质区之间;和在第一杂质区和第二杂质区之间的半导体衬底上形成数据存储型堆叠,其中数据存储型堆叠包括依次形成的隧道氧化层、用于存储数据的存储节点层、阻挡氧化层和电极层,存储节点层的介电常数高于隧道氧化层的介电常数和阻挡氧化层的介电常数,存储节点层的能带差低于隧道氧化层的能带差和阻挡氧化层的能带差,并且隧道氧化层和阻挡氧化层是高介电绝缘层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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