[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200510003631.X | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1638118A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 德永真也 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在上层半导体芯片的尺寸大于下层半导体芯片的尺寸的情况下，可以在不损伤半导体芯片的情况下对其进行封装。在一半导体装置中，第二半导体芯片(103)层压在第一半导体芯片(102)上并置入一封装中，在该半导体装置中，在构成第二半导体芯片(103)的外缘的四个边中至少有一边要设置得比构成第一半导体芯片(102)的外缘的四边大，从而提供从第一半导体芯片(102)的外缘伸出的一突出部分，并且，在其上层压第一半导体芯片(102)和第二半导体芯片(103)的电路衬底(101)的表面上提供一凸起支撑部件(110)。该突出部分按照这样的一种方式配置，使得其能够由所述凸起支撑部件(110)支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：一电路衬底；一第一半导体芯片，倒装在所述电路衬底上；一第二半导体芯片，层压在所述第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片通过一电导线连接到所述电路衬底，且比所述第一半导体芯片大，使得所述第二半导体芯片做为一突出部分从所述第一半导体芯片的至少一边突出；以及一凸起支撑部件，从所述第二半导体芯片的底面支撑所述突出部分，所述凸起支撑部件与所述电路衬底集成为一个部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510003631.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：应用程序和动词资源管理
- 下一篇：便携终端的开闭装置
- 同类专利
- 专利分类
