[发明专利]具有下置引脚的电子封装和方法有效
| 申请号： | 200480044530.0 | 申请日： | 2004-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101073152A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 小詹姆斯·P·莱特曼;乔斯弗·K·弗蒂;杰·A·尤德;威廉·F·博格奥特 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施方案中，无引脚封装包括具有基座部分的下置导电引脚。基座部分包括支架，其采用诸如焊料管芯粘结材料粘结到电子芯片上的电极。任选的封装层覆盖部分下置导电引脚和部分电子芯片，同时露出下置导电引脚的焊盘部分和暴露的电子芯片的表面。焊盘部分和电子芯片的表面都被定向以粘结到组件的下一级。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引脚 电子 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：一电子芯片，其具有带第一电极的第一结合面和与所述第一结合面相对的第二结合面；以及第一下置导电引脚，其具有连接到所述第一电极的第一支架。
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