[发明专利]含有纳米材料以增强体积导热率的有机基体有效
| 申请号： | 200480043613.8 | 申请日： | 2004-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1989614A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | H·钟;S·拉宾什塔恩 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘冬;范赤 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 热界面组合物包含与聚合物基体共混的纳米微粒。这样的组合物增加聚合物复合材料的体积导热率以及降低存在于热界面材料与相应的配合表面之间的界面热阻。含有纳米微粒的制剂也比不含有纳米微粒的制剂显示更少的微米大小的微粒相分离。在某些实施方案中，热界面组合物(2)配置在热量产生元件(3)与吸热器之间。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 纳米 材料 增强 体积 导热 有机 基体 | ||
【主权项】：
1.一种热界面组合物，所述组合物包含聚合物基体和纳米微粒的共混物。
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