[发明专利]高介电常数绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜叠层电容器及薄膜电容元件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200480011316.5 申请日: 2004-02-24
公开(公告)号: CN1781190A 公开(公告)日: 2006-05-31
发明(设计)人: Y·宫本;坂下幸雄 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L27/10;H01G4/33;H01G4/12;C04B35/453;C01G29/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 孙秀武;邹雪梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电介质薄膜(8),具有第1铋层状化合物层(8a),该第1铋层状化合物层(8a)用组成式:(Bi2O2) 2+ (Am-1BmO3m+1) 2-、或者Bi2Am-1BmO3m+3表示,上述组成式中的记号m为正数,记号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca及Bi的至少1种元素,记号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo和W的至少1种元素。在该第1铋层状化合物层(8a)和下部电极(6)之间形成有比第1铋层状化合物层(8a)的组成式过剩地含有铋的第2铋层状化合物层(8b)。
搜索关键词: 介电常数 绝缘 薄膜 电容 元件 电容器 制造 方法
【主权项】:
1.一种高介电常数绝缘膜,至少具有用组成式:(Bi2O2)2+(Am-1BmO3m+1)2-、或者Bi2Am-1BmO3m+3表示,上述组成式中的记号m为正数,记号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca及Bi的至少1种元素,记号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo、W及Mn的至少1种元素的第1铋层状化合物层、和与上述第1铋层状化合物层叠层、并比上述第1铋层状化合物层的上述组成式过剩地含有铋的第2铋层状化合物层。
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