[发明专利]高介电常数绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜叠层电容器及薄膜电容元件的制造方法无效
申请号: | 200480011316.5 | 申请日: | 2004-02-24 |
公开(公告)号: | CN1781190A | 公开(公告)日: | 2006-05-31 |
发明(设计)人: | Y·宫本;坂下幸雄 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/10;H01G4/33;H01G4/12;C04B35/453;C01G29/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙秀武;邹雪梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电介质薄膜(8),具有第1铋层状化合物层(8a),该第1铋层状化合物层(8a)用组成式:(Bi2O2) 2+ (Am-1BmO3m+1) 2-、或者Bi2Am-1BmO3m+3表示,上述组成式中的记号m为正数,记号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca及Bi的至少1种元素,记号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo和W的至少1种元素。在该第1铋层状化合物层(8a)和下部电极(6)之间形成有比第1铋层状化合物层(8a)的组成式过剩地含有铋的第2铋层状化合物层(8b)。 | ||
搜索关键词: | 介电常数 绝缘 薄膜 电容 元件 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高介电常数绝缘膜,至少具有用组成式:(Bi2O2)2+(Am-1BmO3m+1)2-、或者Bi2Am-1BmO3m+3表示,上述组成式中的记号m为正数,记号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca及Bi的至少1种元素,记号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo、W及Mn的至少1种元素的第1铋层状化合物层、和与上述第1铋层状化合物层叠层、并比上述第1铋层状化合物层的上述组成式过剩地含有铋的第2铋层状化合物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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