[实用新型]封装芯片的压迫式应用组合装置无效
| 申请号： | 200420116309.9 | 申请日： | 2004-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN2757328Y | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王明霞;杨建君 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种封装芯片的压迫式应用组合装置，是一种封装芯片应用于电路板的压迫式组装装置，包括至少一封装芯片的外电端接点与电路板面接点构成垂向弹性导接结构，其垂向弹性导接结构可使封装芯片的外电端接点构成弹片状，或使电路板面接点构成为弹片状，通过封装芯片上方一压持装置的垂向压力，使该封装芯片压合与电路板面，使所述弹片与相对应接点构成无焊接的弹性组合结构，以达成易于维修更换，非焊接的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 压迫 应用 组合 装置 | ||
【主权项】：
1、一种封装芯片的压迫式应用组合装置，包括封装芯片、电路板及一压持装置所组成；该封装芯片，是半导体芯片结合一导线架构成，该导线架为具有多数引脚排列组成，各引脚具有一外电端接点与电路板作导电连接；该电路板，是于板面设有多数接点，其特征在于：该压持装置设置于该封装芯片上方，为一框板，该框板下方设有可拆式插脚，使该拆式插脚植设于电路板。
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