[实用新型]具散热器的球门阵列封装体无效
| 申请号： | 200420115401.3 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2760755Y | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黄永盛;郭彦良;林裕庭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示一种具散热器的球门阵列封装体，包含：一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；一封装胶体在上述球门阵列基板上，封入上述半导体芯片；一散热器置于上述球门阵列基板上，并与上述封装胶体之间具有一间隔；以及一散热膏(thermal grease)，至少于上述散热器与上述封装胶体之间的上述间隔内。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 球门 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，包含：一球门阵列基板；一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；一封装胶体在该球门阵列基板上，将该半导体芯片封入于其中；一散热器置于该球门阵列基板上，与该封装胶体之间具有一间隔；以及一散热膏，至少于该散热器与该封装胶体之间的该间隔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420115401.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
