[实用新型]球栅阵列封装结构无效
| 申请号： | 200420057309.6 | 申请日： | 2004-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN2743971Y | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 罗启彰 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种球栅阵列封装结构，包括一基板，在基板上开设三中空区域，并在基板下设置一晶片，晶片上设置有三打线区，每一打线区设有数焊垫，每一打线区位于中空区域中以使焊垫自中空区域露出，并自焊垫上设置引线以延伸至基板上，以形成电连接，并在基板上且位于每二中空区域间植设数锡球，并利用封装胶体包覆中空区域、引线、焊垫、部分基板及晶片，以露出锡球及部分基板。本实用新型可应用于具多排焊垫的晶片上，并利用封胶避开锡球位置，可防止溢胶至植球表面，且具较快生产速度。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括：一基板，其开设有至少二贯穿该基板的中空区域；一晶片，其上设置数打线区，每一该打线区设置数焊垫，该晶片设置于该基板下，且每一该打线区位于每一该中空区域中以自该中空区域露出；数锡球，其设置于该基板上并与该晶片的位置相对设置，且位于每二该中空区域间；数引线，其设置于该晶片的该等焊垫上，且该等引线自该晶片上的该等焊垫延伸至该基板上；以及数封装胶体，其包覆该等中空区域，并包覆该等焊垫、该等引线及部分该基板上表面，以露出部分该基板上表面及该等锡球。
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