[实用新型]太阳能电池胶膜无效

申请号：	200420036580.1	申请日：	2004-03-26
公开（公告）号：	CN2686096Y	公开（公告）日：	2005-03-16
发明（设计）人：	林建华	申请（专利权）人：	杭州福斯特热熔胶膜有限公司
主分类号：	H01L31/0203	分类号：	H01L31/0203
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	311300***	国省代码：	浙江;33
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摘要：	本实用新型涉及一种太阳能电池胶膜，在所述胶膜的至少一面压有凸起的花纹；所述凸起的花纹呈四棱椎状或四棱台状。这种太阳能电池胶膜因在其表面采用了有凹凸的花纹，特别是采用了四棱锥状和四棱台状的设计，不仅避免了胶膜之间的互相粘结，使产品的使用更方便；还可在使用时经加热固化，起到重新均布胶膜厚度的作用；而且该设计还提高了透光性。
搜索关键词：	太阳能电池胶膜
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【主权项】：

1、一种太阳能电池胶膜，其特征在于所述胶膜(1)的至少一面压有凸起的花纹(2)。

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摘要：本发明公开了一种激光雷达传感器的封装结构及其制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明公开的结构包括收光芯片和发光芯片，发光芯片的表面设置玻璃，并在发光芯片的感光区域溅镀滤光镀层，本发明可以避免带玻璃封装结构的带来的封装缺陷溢料等问题，同时可以根据实际市场需求，在无需调整芯片设计的基础上，随时通过封装工艺镀上不同滤光膜来实现调整发射指定光信号和接收指定光信号的功能。公开的制备方法工艺简单、易实现产业化生产，具有广阔的应用前景。

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申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明的实施例提供了一种玻璃板封装结构的制备方法和玻璃板封装结构，涉及半导体封装技术领域，该制备方法首先在基板上形成围栏，围栏能够围设形成多个容纳槽，然后在容纳槽中贴装芯片，再在围栏上贴装玻璃板，然后沿容纳槽的边缘在玻璃板上形成割槽，再向割槽中填充遮光胶形成遮挡胶层，最后再沿位于遮挡胶层上的切割道进行切割。相较于现有技术，本发明通过在玻璃板上形成割槽，并填充遮光胶，使得切割后的产品中遮挡胶层能够嵌设在玻璃板中，避免了遮光胶脱落，能够保证结构稳定，并且嵌设的遮挡胶层能够向下伸入玻璃板中，使得遮挡胶层和围栏之间的距离大大缩减，有效地解决侧面进光和漏光问题。

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摘要：本发明公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第一芯片的负极面与垫块电性连接，第一芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。

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发明人：杨先方;李鹏;汤恒立;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
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摘要：本发明提供一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供基板，基板表面设置有与基板电连接的传感器芯片，传感器芯片背离基板的表面具有光接收区；在传感器芯片上设置透光盖板，透光盖板覆盖光接收区，且在背离传感器芯片的一侧设置有隔离膜；塑封，以形成塑封层，塑封层包覆传感器芯片、透光盖板及隔离膜；自塑封层背离基板的一侧减薄塑封层，形成塑封体，塑封体暴露出隔离膜；去除隔离膜，用以暴露出透光盖板。本发明封装方法在塑封过程中，透光盖板无需与塑封模具的塑封腔上表面接触，避免了塑封模具的压力对透光盖板产生影响，实现对透光盖板有效透光区域的控制，且能够避免透光盖板因压力过大而破裂，大大提高了封装结构的稳定性及良率。

一种平窗监控探测器-202320486109.5
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摘要：本实用新型公开了一种平窗监控探测器，包括不带透镜及管帽的平窗二极管组件、金属管体、光纤和金属固定件，所述金属管体顶部设有固定台阶、底部对称设有焊接外搭体，所述平窗二极管组件插入放置在固定台阶上并用353胶水固定，所述光纤从金属固定件底部穿入并向上延伸至外部，所述金属固定件顶部对称设有焊接竖条，所述金属固定件与金属管体通过焊接竖条、焊接外搭体焊接固定连接，所述平窗二极管组件、光纤两者的中心线在同一直线上；二极管不带管帽及透镜，结构简单成本低，不易受其他波长光干扰，指标值高，产品使用效果更佳，有效满足使用要求。

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摘要：本申请提供了一种光电探测器和光电设备，包括TO‑CAN组件和金属管体，金属管体套设在TO‑CAN组件上，TO‑CAN组件与金属管体之间设置有间隙形成容纳空间，容纳空间用于设置粘接剂，TO‑CAN组件与金属管体之间还设置有储存槽，储存槽与容纳空间相连通，储存槽用于储存粘接剂。能够避免TO‑CAN与金属管体之间进行封焊，进而从根本上避免了因封焊引起的漏气、炸膜、电击穿等现象，提高成品率。通过设置储存槽，可以使得容纳空间内多余的粘接剂能够储存至储存槽内，避免粘接剂外溢，降低了因粘接剂溢出所导致的风险，如外观不良、激光打标异常等问题，另一方面也极大的提高了员工的工时功效，而且也能在向容纳空间添加粘接剂时保证添加量充足，进而保证良好的粘接强度。

真空封装结构及其制作方法-202310710415.7
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摘要：本发明提供了一种真空封装结构及其制作方法。所述真空封装结构包括基板，所述基板是平板结构，用于贴装芯片；盖板，覆盖于所述基板表面，且所述盖板具有一深腔，中间开口用于设置窗片；吸气剂，所述吸气剂设置于所述盖板深腔内部的顶面和侧壁。所述真空封装结构在缩小真空封装结构的尺寸的同时增加薄膜吸气剂的面积从而增加所述吸气剂的含量，进而提高器件的真空寿命。所述制作方法合理选择不同焊料层的熔点，在加热装置中加热时，将所述基板与所述盖板分区，使用冷屏隔开所述基板与所述盖板，在真空焊接的过程中实现吸气剂的高温激活，同时避免高温对芯片的损伤。

传感器封装结构及封装方法-202310526235.3
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摘要：本发明提供一种传感器封装结构，包括：基板；传感器芯片，设置在基板上，且与基板电连接，传感器芯片背离基板的表面具有光接收区；第一封装体，覆盖基板，且具有第一空腔，传感器芯片的光接收区暴露于第一空腔，第一封装体具有第一开口，第一开口与第一空腔连通，且与传感器芯片的光接收区对应；透光盖板，设置在第一开口内，透光盖板包括朝向第一空腔的第一表面及与第一表面相背设置的第二表面，第一表面的边缘区域和/或透光盖板的侧壁通过第一粘结层密封固定在第一封装体上；第二封装体，设置在第一封装体上，且抵压透光盖板的第二表面的边缘区域。该封装结构的透光盖板不会从第一封装体脱离，提高了传感器封装结构的良率。

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摘要：本申请公开一种多光谱光学传感器封装结构，包括：塑封层，具有相对的第一表面和第二表面；第一芯片和第二芯片，嵌设于所述塑封层内，所述第一芯片内形成有第一光传感阵列，所述第二芯片内形成有信号处理电路；所述塑封层第一表面贴覆有透光基板，所述透光基板至少包括第一光谱通道区域，所述第一芯片的第一光传感阵列在所述透光基板的投影位于所述第一光谱通道区域内；所述塑封层的第二表面形成有互连层，所述互连层内具有电连接结构，用于电连接所述第一芯片和第二芯片。上述多光谱光学传感器封装结构优化光谱滤波分光结构，使得工艺难度降低，降低成本；同时，综合识别不可见光波段光谱和可见光波段光谱，使得整个封装体积减小。

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传感器及其制作方法-202111128295.7
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发明人：杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本申请公开了一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域。该电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，基板具有相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有一端具有第一开口的凹槽，基板还包括连通第二表面与凹槽的导光孔；光学元器件设置于凹槽，光学元器件包括朝向第二表面设置的光学元件；封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，封装电路层包括层主体、位于层主体朝向凹槽一侧的第一连接部、位于层主体远离凹槽一侧的第二连接部以及连接第一连接部与第二连接部件的连通部，第一连接部与光学元器件电连接。通过将光学元器件设置于基板的凹槽中，以利用基板的部分厚度来形成容纳光学元器件的空间，提高了电子组件的结构紧凑性。

一种曲面红外焦平面阵列及其制备方法-202310340330.4
发明人：朱旭波;向军荣;吉振铭;王紫祥;周晓倩 -专利权人：中航凯迈（上海）红外科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明介绍了一种曲面红外焦平面阵列及其制备方法，硅读出电路和半导体焦平面阵列均为曲面；根据硅读出电路的厚度、半导体焦平面阵列材料的参数、减薄后的厚度、以及倒装互连温度、压力，填充胶的种类、固化温度，再通过化学抛光或金刚石点切削的方式，制作出不同曲率半径的红外焦平面阵列；在不改变现有的生产条件和光学系统的情况下，增加探测器边缘像元的光通量，缩小其与中心像元吸收的光通量差距，提高探测器在整个视场中的性能均匀性，从而保证更好的成像效果。

一种带陶瓷焊盘的光电器件外壳-202310393314.1
发明人：王亮;卞如民;叶留芳 -专利权人：泰州市航宇电器有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明一种带陶瓷焊盘的光电器件外壳，包括框架、底板、陶瓷块；陶瓷块包括压块和焊盘块，焊盘块包括焊盘和印刷电路；框架、底板和陶瓷块固定连接；框架一侧安装有法兰，另一侧设置有与陶瓷块相匹配的凹槽；法兰对侧设置有出纤管，底板上设置有与陶瓷块相匹配的台阶；压块和焊盘块堆叠，焊盘块内部打孔。本发明通过结构设计，创造性地将原有引线和玻璃换成陶瓷块，通过印刷和内部布线，在极小的空间内实现了多条焊盘布置，同时在底部钨铜底板设计台阶，方便了陶瓷块整体定位，保证了定位精度和加工便利性，解决了产品集成度不高和定位难的问题，实现了光电器件高集成度的设计要求。

光耦外壳及其制备方法及光耦-202310292872.9
发明人：王建勋;郑程;张桐瑞 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供了光耦外壳及其制备方法及光耦，该光耦外壳包括：陶瓷体、外引线、金属柱、焊料、内热沉和盖板；陶瓷体上设置有凹槽，凹槽与盖板形成腔体，陶瓷体底部还设置有圆形通孔，金属柱设置于圆形通孔中，焊料充满金属柱与圆形通孔侧壁之间的空隙；外引线设置于陶瓷体底部的外侧，与金属柱连接；内热沉设置于凹槽的底部，与金属柱连接，外引线与内热沉通过金属柱连接。本申请提供了一种低电阻的光耦外壳。

光学封装装置-201811183201.4
发明人：吴玫忆;陈盈仲;何信颖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明提供一种光学封装装置，其包括载体、裸片、支撑组件和密封剂。所述裸片处于所述载体上。所述支撑组件处于所述载体上且邻近于所述裸片。所述密封剂覆盖所述裸片和所述支撑组件。所述密封剂具有在所述裸片上方的第一上表面和邻近于所述第一上表面的第二上表面。所述密封剂的所述第一上表面与所述第二上表面之间的距离与所述裸片与所述密封剂的所述第一上表面之间的距离的比小于0.1。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的

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[实用新型]太阳能电池胶膜无效

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