[发明专利]多芯片组件及其驱动方法无效
| 申请号： | 200410104930.8 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1649144A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 金贵旭;李昌烈 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/00;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临;王志森 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种多芯片组件和驱动其的方法。此多芯片组件包括：第一芯片，使用由第一电源驱动的第一器件设计；第二芯片，使用由第二电源驱动的第二器件设计。电力施加部分将第一电力施加到第一芯片的第一器件；而电力转换部分在从电力施加部分接收到第一电力后，将第一电力转换为第二电力，并且将第二电力施加到第二芯片的第二器件。可能提供此多芯片组件，其具有通过堆叠使用相互不同的器件设计的芯片来制造的封装的形式，各器件通过单一电源来驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 及其 驱动 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片组件，包括：第一芯片，使用由第一电源驱动的第一器件设计；第二芯片，使用由第二电源驱动的第二器件设计；电力施加部分，用于将第一电源施加到第一芯片的第一器件；以及电力转换部分，用于在从电力施加部分接收到第一电力后，将第一电源转换为第二电源，并且将第二电源施加到第二芯片的第二器件。
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