[发明专利]半导体芯片、有半导体芯片的带载封装及液晶显示器装置无效
| 申请号： | 200410095827.1 | 申请日： | 2004-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1621925A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 金东汉;姜思尹 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/136 | 分类号： | G02F1/136;G02F1/133;H01L21/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片、其上安装半导体芯片的TCP、以及/或包括TCP的LCD装置，其中通过减少穿过基膜的电路图案和形成在芯片内的布线图案中的旁路图案，可以减少半导体芯片、上面安装有半导体芯片的TCP和/或包括该TCP的LCD装置的尺寸。通过改变穿过基膜的电路图案，可以减少TCP和LCD装置的尺寸和/或制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 液晶显示器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：具有内置核心电路的主体；布置在该主体第一侧的第一输入焊点；布置在该主体第二侧的第二输入焊点；布置在该主体第三侧的输出焊点；和旁路图案，该旁路图案设置在该主体内，并传输驱动信号，该驱动信号是经过第一输入焊点传输到第二输入焊点、而不通过核心电路。
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