[发明专利]具有多个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200410083271.4 | 申请日： | 2004-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1612340A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 姜仁九;金震镐;安相镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了具有至少两个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法。该多芯片封装可以包括具有基板和形成在基板前表面上的多个互连线的印刷电路板。该至少两个倒装芯片可以层叠在该基板的前表面上。可以层叠所述倒装芯片使得所述倒装芯片的焊盘面对印刷电路板。第一组凸起可以置于第一倒装芯片的焊盘和多个线的第一组互连线之间。此外，第二组凸起可以置于该至少一个上倒装芯片的焊盘和多个线的第二组互连线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 倒装 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装，包括：一印刷电路板，该印刷电路板包括一基板和形成在该基板前表面上的多个互连线；层叠在该印刷电路板前表面上的多个倒装芯片，该多个倒装芯片包括一最下面的倒装芯片和至少一个上倒装芯片，该最下面的倒装芯片具有面对印刷电路板的焊盘；和置于所述最下面的倒装芯片的焊盘和所述多个互连线的第一互连线之间的第一组凸起；和置于所述至少一个上倒装芯片的焊盘和所述多个互连线的第二互连线之间的第二组凸起。
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