[发明专利]封装件及其封装方法无效
| 申请号： | 200410080920.5 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1755924A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 赵建铭 | 申请（专利权）人： | 赵建铭 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装方法及以此方法制备的封装件，此封装方法是先对应一晶片单元与一待焊晶此晶片单元的订线架备制一电连接板，再将晶片单元对应地电连接并连接固定于电连接板上，最后将焊晶有晶片单元的电连接板对应地与订线架相电连接并连结固定，完成封装件的制备，借由电连接板电连接晶片单元与订线架，可以取代目前封装方式的打线制程，以缩短制程时间，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包含一具有多个相间隔的电性接脚的订线架，及一需对应与该多个电性接脚电连接的晶片单元，其特征在于：该封装件更包含一电连接板，该订线架的多个电性接脚是可选择地对应电连接并连结固定在该电连接板上，且该晶片单元是对应地电连接并连结固定在该电连接板，借该电连接板使该晶片单元与该订线架的多个电性接脚对应地形成电导通。
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