[发明专利]硅膜传感器芯片的封装无效

专利信息
申请号: 200410054711.3 申请日: 2004-07-15
公开(公告)号: CN1587912A 公开(公告)日: 2005-03-02
发明(设计)人: 许建平 申请(专利权)人: 许建平
主分类号: G01D5/16 分类号: G01D5/16;G01L1/22;H01L49/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 661000云南省个旧*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种硅膜传感器芯片的封装,其中,外壳至少有部分弹性外壳,弹性外壳与硅膜间隔,弹性外壳与其它硬质外壳构成一个密闭外壳,密闭外壳内有气体,气体与硅膜接触;弹性外壳最好是外凸的弹性物体;通过本发明的上述实施,使上述硅膜传感器构成:力传感器,倾角传感器,角速度传感器,角加速度传感器,速度,加速度传感器,位移传感器,振动传感器,及其电子开关。
搜索关键词: 传感器 芯片 封装
【主权项】:
1.硅膜传感器,由芯片,导电脚,外壳等构成,其特征在于:所述的外壳至少有部分弹性外壳,所述的弹性外壳与硅膜间隔,所述的部分弹性外壳与其它硬质外壳构成一个密闭外壳,所述的密闭外壳内有气体,所述的气体与硅膜接触。
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