[发明专利]T形梁平行板微机械可变电容及其制造工艺

摘要

T形梁平行板微机械可变电容及其制造工艺是利用T形梁和平行板结构来实现一个微机械可变电容，该结构利用平行板之间电压变化的形式实现电容的变化，其层状结构从上到下顺序为：上级板铝(1)，介质层(2)，下极板铝(3)，绝缘层(4)，导电屏蔽层(5)，硅衬底(6)；在上级板铝(1)的外侧对称的设有T形梁(7)。具体的制造方法如下：衬底制备，氧化层的制备，在场氧上面淀积掺杂p+多晶硅薄膜，绝缘介质SiO₂膜的制备，淀积的第一层互连的金属铝层作为电容器的下极板，PSG牺牲层的制备，上级板铝的制备，牺牲层的释放，淀积钝化膜。本可变电容结构比较简单，可靠性比较高，制作工艺与主流CMOS工艺兼容。

主权项

1、一种T形梁平行板微机械可变电容，其特征在于该结构利用平行板之间电压变化的形式实现电容的变化，其层状结构从上到下顺序为：上级板铝(1)，介质层(2)，下极板铝(3)，绝缘层(4)，导电屏蔽层(5)，硅衬底(6)；在上级板铝(1)的外侧对称的设有T形梁(7)。