[发明专利]微型倒装晶体管及其制造方法有效
| 申请号： | 200410014834.4 | 申请日： | 2004-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN1571150A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;吴振江 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L29/73;H01L21/331;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型倒装晶体管及其制备方法，包括晶体管芯片1、引线框架2和塑封体3，其特点是晶体管芯片的集电极、基极、发射极三个电极都是从芯片同一表面引出，三个电极上均设置有微型凸起，晶体管芯片向下倒装，其表面的三个微型凸起电极与引线框架上相应的电极直接焊接。其制备方法为：在一高浓度N+单晶片上，做一层N型外延层，在集电极C引出部位下面，先进行高浓度N+磷预扩散，把N型外延层扩穿，使集电极C与N+衬底连通起来，再在外延层上先用B离子注入的方法做一个P型基区，同时形成集电结，然后在基区内一特定范围磷扩散，形成N+发射区及发射结，然后正面蒸铝，反刻铝形成发射极E，基极B。本发明的晶体管薄、小、轻，且有良好的电流特性及散热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 倒装 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微型倒装晶体管，包括晶体管芯片(1)、引线框架(2)和塑封体(3)，塑封体(3)将晶体管芯片(1)和引线框架(2)包覆住，晶体管芯片(1)上设置有集电极、基极、发射极三个电极，引线框架(2)上设置有相应的三个电极，其特征在于晶体管芯片(1)的集电极、基极、发射极三个电极都是从芯片(1)同一表面(11)引出，三个电极上均设置有微型凸起(12、13、14)，晶体管芯片(1)向下倒装，其表面(11)的三个微型凸起电极(12、13、14)与引线框架(2)上相应的电极直接焊接。
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