[发明专利]倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 200410011865.4 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753176A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陶恕;黄敏龙;唐和明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法，具有凸块的半导体芯片，其包含一主动表面、数个接垫、一保护层、数个第一凸块下金属、一第二凸块下金属、数个第一焊锡、以及数个第二焊锡，该接垫配置于该主动表面上，该保护层覆盖该芯片的该主动表面，并裸露出该接垫，该第一凸块下金属个别地配置于该接垫上，该第二凸块下金属配置于至少两个接垫上，该第一焊锡配置于该第一及第二凸块下金属层上，该第二焊锡配置于该第一焊锡上。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 结构 具有 半导体 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装封装结构，其特征在于，包含：一芯片，具有一主动表面，其包含：数个接垫，配置于该主动表面上；一保护层，覆盖该芯片的该主动表面，并裸露出该接垫；数个第一凸块下金属，个别地配置于该接垫上；至少一个第二凸块下金属，配置于至少两个接垫上；以及数个第一焊锡，配置于该第一及第二凸块下金属层上；以及一基板，具有数个凸块接垫，电性连接至该第一焊锡。
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