[发明专利]传热板、传热构造体及其制造方法有效
| 申请号： | 200410011476.1 | 申请日： | 2004-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1738031A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 德平英士;伊达仁昭;内田浩基;石锅稔 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王彦斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传热板，配置在发热部件和散热部件之间，从而将发热部件产生的热量传输到散热部件上，其中该传热板包括金属和树脂，并具有其相应金属含量彼此不同的许多区域。
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