[发明专利]半导体晶片封装体及其封装方法无效
| 申请号： | 200410007389.9 | 申请日： | 2004-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1665005A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/768;H01L21/28;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片封装体及其封装方法，该封装方法，包含如下的步骤：于一半导体晶片的每一焊垫上施加一具有固定作用的介质；经由该介质于该半导体晶片的每一焊垫上设置一球形元件；于每一球形元件上形成一电镀层，每一电镀层是延伸到对应的焊垫的在该介质四周的表面上；以光阻材料于该半导体晶片的表面上形成一覆盖该半导体晶片的焊垫安装表面及该等电镀层的保护层，通过曝光和化学冲洗等处理，移去该保护层的覆盖该等电镀层的顶部的部分。本发明能够缩短封装时间且使产品结构更稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片封装体的封装方法，其特征在于：包含如下的步骤：(1)提供一半导体晶片，该半导体晶片具有一焊垫安装表面及数个安装于该表面上的焊垫；(2)于该半导体晶片的每一焊垫上施加一具有固定作用的介质；(3)借助该介质于该半导体晶片的每一焊垫上固定设置一球形元件；(4)于每一球形元件上形成一电镀层，每一电镀层是延伸到对应的焊垫在该介质四周的表面上；及(5)以光阻材料于该半导体晶片的表面上形成一覆盖该半导体晶片的焊垫安装表面及该电镀层的保护层，通过曝光和化学冲洗处理，移去该保护层覆盖该电镀层顶部的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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