[发明专利]树脂封装方法及装置、半导体器件及其制造方法及树脂材料有效
| 申请号： | 200310119962.0 | 申请日： | 2003-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1503339A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 浦上浩;中川长;藤野欣也;高濑慎二;德山秀树;目黑弘一;西野徹;早坂昇 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社;富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 方法 装置 半导体器件 及其 制造 材料 | ||
【主权项】：
1.树脂封装方法，所述方法是采用由上型(2)及下型(1)组成的金属模对(2，1)，对装载于基板(14)主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的方法，其特征在于，包括以下步骤，将前述基板(14)安装于前述上型(2)的步骤；在设置于前述下型(1)的模腔(5)内生成熔融树脂(17)的步骤；合上前述金属模对(2，1)，使前述电子元器件(15)浸入前述熔融树脂(17)内的步骤；使前述模腔(15)内的前述熔融树脂(17)固化，形成树脂成形品(19)的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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