[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 200310118672.4 申请日: 2003-11-28
公开(公告)号: CN1505153A 公开(公告)日: 2004-06-16
发明(设计)人: 柴田昇;田中智晴 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/115;H01L29/78;G11C11/34;G11C16/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李德山
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在存储i位数据的存储单元1中存储下一个数据时,事先在邻接的存储单元1中写入i位以下的数据。i位以下数据的写入比本来的阈值电压(存储i位数据时的实际阈值电压)低。写入邻接的存储单元2之后,提升存储单元1的阈值电压进行写入。在提升阈值电压进行写入前后,i位数据或是本来的阈值电压,或是比它低的阈值电压。为了加以区别,准备标志用的存储单元(标志单元),进行对应该标志单元的数据的读出操作。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于,具有:存储单元阵列,由用于存储n值(n是2以上的自然数)的多个存储单元配置成矩阵状;写入电路,用于在存储有上述存储单元阵列的j值(j<n)的数据的第一存储单元中,在存储下一个至少1值的数据之前,将j值以下的数据写入与上述第一存储单元邻接的至少一个存储单元中。
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