[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 200310118672.4 | 申请日: | 2003-11-28 |
公开(公告)号: | CN1505153A | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 柴田昇;田中智晴 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/115;H01L29/78;G11C11/34;G11C16/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在存储i位数据的存储单元1中存储下一个数据时,事先在邻接的存储单元1中写入i位以下的数据。i位以下数据的写入比本来的阈值电压(存储i位数据时的实际阈值电压)低。写入邻接的存储单元2之后,提升存储单元1的阈值电压进行写入。在提升阈值电压进行写入前后,i位数据或是本来的阈值电压,或是比它低的阈值电压。为了加以区别,准备标志用的存储单元(标志单元),进行对应该标志单元的数据的读出操作。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于,具有:存储单元阵列,由用于存储n值(n是2以上的自然数)的多个存储单元配置成矩阵状;写入电路,用于在存储有上述存储单元阵列的j值(j<n)的数据的第一存储单元中,在存储下一个至少1值的数据之前,将j值以下的数据写入与上述第一存储单元邻接的至少一个存储单元中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的