[实用新型]裸晶形态的积体电路封装组件无效
| 申请号： | 03206602.3 | 申请日： | 2003-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN2631038Y | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 顾沛川;鲁明朕;吴政庭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司;宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种裸晶形态的积体电路封装组件。为提供一种表面接合对位效果好、可垂直向高密度堆叠、厚度薄的积体电路封装组件提出本实用新型，它包括晶片、金属引线框架及绝缘封装胶体；晶片具有形成数个电极端的正面及对应的背面；金属引线框架包含数个弯脚，每一弯脚形成延伸端；绝缘封装胶体结合晶片及弯脚；封装胶体具有第一表面及第二表面；晶片的背面系显露于封装胶体第一、二表面中之一的表面而呈裸晶形态；封装胶体第一、二表面中之一的表面周边形成数个容设并限定弯脚延伸端的限位缺口槽。 | ||
| 搜索关键词： | 晶形 积体电路 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种裸晶形态的积体电路封装组件，它包括晶片、金属引线框架及绝缘封装胶体；晶片具有形成数个电极端的正面及对应的背面；金属引线框架包含数个弯脚，每一弯脚形成延伸端；绝缘封装胶体结合晶片及弯脚；封装胶体具有第一表面及第二表面；其特征在于所述的晶片的背面系显露于封装胶体第一、二表面中之一的表面而呈裸晶形态；封装胶体第一、二表面中之一的表面周边形成数个容设并限定弯脚延伸端的限位缺口槽。
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