[发明专利]具有空腔的封装构造无效
| 申请号： | 03158531.0 | 申请日： | 2003-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1599060A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 洪居万 | 申请（专利权）人： | 立朗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H05K13/00;H03H9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省台南科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有空腔的封装构造，其包含一芯片元件、一多层陶瓷基板以及一胶层，该芯片元件具有一表面电路以及数个第一接垫位于该表面电路外缘；该多层陶瓷基板具有一凹洞以及数个第二接垫位于该凹洞的外缘，分别相对应于该表面电路与该数个第二接垫；该胶层涂覆于除了该凹洞与该数个第二接垫外的基板表面上，用以紧密接合该芯片元件与该多层陶瓷基板，使得该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空腔 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种具有空腔的封装构造，其特征在于，包含：一芯片元件，具有一表面电路以及数个第一接垫，该数个第一接垫位于该表面电路的外缘，其与该表面电路电性连接，并用以电性连接至外部电路；一多层陶瓷基板，其表面上具有一凹洞以及数个第二接垫，该凹洞的位置与该芯片元件的表面电路相对应，且该数个第二接垫位于该凹洞的外缘，而与该芯片元件的第一接垫相对应；以及一胶层，大体上涂覆于除了该凹洞与该数个第二接垫外的基板表面上，用以紧密接合该芯片元件与该多层陶瓷基板，使得该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔，且该数个第一接垫与该数个第二接垫电性连接；其中，该数个第二接垫各自连接至该多层陶瓷基板的镀通线路，用以与外部电路连接。
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