[发明专利]一种可改善阻抗匹配的打线垫结构有效
| 申请号： | 03158527.2 | 申请日： | 2003-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1494140A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 徐鑫洲 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可改善阻抗匹配的打线垫结构，其结构为具有多层电性连接的电子元件传送信号以及接地之用，其结构的主要特征为：两打线垫间具有相互平行、互相重叠且不连接的金属平行板结构；而打线垫之间的结构在具有此金属平行板结构下，可增加与此打线垫结构耦接回路的电容性，以调整回路的阻抗匹配以及电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 阻抗匹配 打线垫 结构 | ||
【主权项】：
1.一种可改善阻抗匹配的打线垫结构，其特征在于，该打线垫结构为具有多层电性连接的一电子元件传送信号以及接地之用，其结构包括：至少两打线垫，相邻且由该电子元件表面埋入至该电子元件内部有一深度，该两打线垫由该电子元件表面至内部可视其所需而具有依序堆叠的至少两个金属层以及插塞部，其中，该两打线垫至少分别有一金属层面对面平行延伸且互相重叠有一区域，且该两打线垫的金属层重叠区域相距有一距离。
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