[发明专利]半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置无效
| 申请号： | 03155732.5 | 申请日： | 2003-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1494143A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 山崎隆雄;井上博文;枦山一郎;北条荣;久保雅洋;曾川义道;黑田英彦 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12;H01L23/28;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体元件；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围所述半导体元件；导体，其用于用所述电极垫连接所述电极；电极垫上的多个焊块；其中在面对所述焊块的所述半导体元件的表面和所述柔性基片之间的至少第一部分没有通过附着被固定。
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