[发明专利]半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置无效
| 申请号： | 03155732.5 | 申请日： | 2003-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1494143A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 山崎隆雄;井上博文;枦山一郎;北条荣;久保雅洋;曾川义道;黑田英彦 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12;H01L23/28;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 电路板 电子 装置 | ||
【说明书】：
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