[发明专利]半导体集成电路装置无效
| 申请号: | 03153177.6 | 申请日: | 2003-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN1482681A | 公开(公告)日: | 2004-03-17 |
| 发明(设计)人: | 斋藤则章;相泽克明;木谷和弘 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 在一种半导体集成电路装置中,n沟道晶体管区域在焊盘侧具有区域A,并在内部电路侧具有区域B,其中,在信号线和电源线之间并联连接多个保护元件。各保护元件均具有电阻器。区域A中的电阻器的电阻被设定成比区域B中的电阻器的电阻大一个值,该值相当于在区域A中包括的信号线的寄生电阻,这样,区域A和区域B中的保护元件的电阻彼此相同或者几乎相同。p沟道晶体管区域的构成与n沟道晶体管区域的构成相同。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,该半导体集成电路装置包括:保护电路,其包括:多个保护元件,其在信号线和电源线之间并联连接,各保护元件包括:多个金属氧化物半导体(MOS)晶体管;以及多个电阻器,其中,在各保护元件中,MOS晶体管的漏极与用于通过电阻器使焊盘和内部电路之间建立连接的信号线连接,并且MOS晶体管的源极与电源线连接;其中,各保护元件内的电阻器的电阻从焊盘向内部电路逐渐减少。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





