[发明专利]封装积体电路的基板及其制造方法无效
| 申请号： | 03136374.1 | 申请日： | 2003-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1553500A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 谢志鸿;吴志成 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/28;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装积体电路的基板及其制造方法。为提供一种提高封装体封装可靠度及固定于印刷电路板上稳定度的封装半导体的部件及其制造方法，提出本发明，基板包括数个相互间隔排列的下、上层金属片及封胶体；下、上层金属片分别设有上、下表面；上层金属片以其下表面相对应叠设于下层金属片上表面上；封胶体系包覆黏着住数个下、上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；制造方法包括提供数个相互间隔排列分别设有上、下表面的下、上层金属片、以上层金属片下表面叠设于下层金属片下表面及形成包覆黏着住下、上层金属片并使上层金属片的上表面及下层金属片的下表面由封胶体露出的封胶体步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 积体电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装积体电路的基板，它包括数个相互间隔排列的金属片及包覆黏着住金属片的封胶体；其特征在于所述的金属片由设有上、下表面的下层金属片及设有上、下表面并以下表面相对应叠设于下层金属片上表面上的上层金属片构成；封胶体系包覆黏着住数个下层金属片、数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出以电连接至印刷电路板。
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