[发明专利]多层陶瓷封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 03127537.0 | 申请日： | 2003-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1503355A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 珍妮特·乔兹维亚克;格雷戈里·马丁;琳达·拉普;斯里尼瓦萨·雷迪 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造方法。用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘，以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比，金属带使得制造过程更为简单。引入了一单通孔，其与基板层上方中的多通孔进行电连接，用于提高信号网的可靠性，并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance－to－neutral points)，仍在同一I/O俘获焊盘中，并指向基板的中心，然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层陶瓷封装件，其包括：多个陶瓷层，其上具有导线，包括一第一外层和与所述第一外层相邻的一第二层，所述第一外层和所述第二层均具有一中心位置；多通孔，从所述第一外层延伸至所述第二层；多条金属带，位于所述第二层上，与所述多通孔相对应并相接触。
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