[发明专利]具有开口部的半导体装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 03108857.0 申请日: 2003-03-27
公开(公告)号: CN1447414A 公开(公告)日: 2003-10-08
发明(设计)人: 后藤隆;池田典弘;山冈义和 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/311;H01L21/314;H01L21/312
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈剑华
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在层间绝缘膜上形成2段阶梯形开口部时,在用防反射膜的情况下,可以得到能够防止可靠性降低的半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具有在防反射膜上所定区域上形成第1防蚀图形的工序、以第1防蚀图形作为掩模,在层间绝缘膜上形成第1开口部的工序、留下防反射膜而除去第1防蚀图形后,在防反射膜上的所定区域内,形成第2防蚀图形的工序、以第2防蚀图形作为掩模,至少在第1开口部的上部,形成比第1开口部开口面积大的第2开口部的工序。
搜索关键词: 具有 开口 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
1.半导体装置的制造方法,它具有在层间绝缘膜上形成防反射膜的工序;在上述防反射膜上的所定区域形成第1防蚀图形的工序;以上述第1防蚀图形作为掩模,蚀刻上述层间绝缘膜而在上述层间绝缘膜上形成第1开口部的工序;留下上述防反射膜而除去上述第1防蚀图形后,在上述防反射膜上所定区域形成第2防蚀图形的工序;以上述的第2防蚀图形作为掩模,通过蚀刻上述层间绝缘膜,在上述的第1开口部的至少上部,形成开口面积比上述第1开口部大的第2开口部的工序。
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