[发明专利]用于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法有效
| 申请号： | 02160508.4 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1512561A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 顾以理 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种用于半导体芯片进行集成电路布局(Layout)的套准记号设计(Overlay Mark Design)的方法，包括了下列步骤：首先在第一层形成一个方向(X或Y)的第一双外部套准记号条(Outer Bar)，而后在第二层形成另一个方向(Y或X)的第二双外部套准记号条(Outer Bar)。最后在第三层形成一套内部套准记号条(Inner Bar)，藉以达到于半导体中进行多层间套准的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 进行 集成电路 布局 记号 设计 方法 | ||
【主权项】：
1、一种于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法，至少包含：在第一平面形成一双第一外部套准记号条；在第二平面形成一双第二外部套准记号条，该第二双第二外部套准记号条与第一外部套准记号条相互形成直角，互相围成一几何平面；及而后在第三平面形成一内部套准记号条于该几何平面内藉以达到于该半导体中进行多层对准的目的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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