[发明专利]半导体模块及其生产方法以及用于IC卡等的模块无效
| 申请号： | 02154002.0 | 申请日： | 2002-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1423315A | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 西川昌孝 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明,梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体模块,它包含由其二面上制作有导体图形的绝缘体制成的印刷电路板。IC芯片被安装在印刷电路板上并用树脂密封。金属片或潮气渗透阻挡片被粘合在与面对印刷电路板一面相反的IC芯片表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 生产 方法 以及 用于 ic | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，它包含：由其二面上制作有导体图形的绝缘体制成的印刷电路板；以及安装在印刷电路板上并用树脂密封的半导体芯片，其特征在于，金属片或潮气渗透阻挡片被粘合在与面对印刷电路板一侧相反的半导体芯片表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
