[发明专利]图形评价装置、图形评价方法及程序有效
| 申请号： | 02143344.5 | 申请日： | 2002-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1411046A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 三井正 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/24;G06T9/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静,陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种接受作为评价对象的图形图像数据的输入、对测试图形进行评价的装置，包括产生图形轮廓模型的轮廓生成部分，对上述图形的图像进行与上述图形轮廓模型的图像匹配处理以检测出上述图形的轮廓点的坐标的轮廓点坐标检测部分。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 评价 装置 方法 程序 | ||
【主权项】：
1.一种接收作为评价对象的图形的图像数据的输入，对前述图形进行评价的装置，包括：生成图形轮廓模型的轮廓模型生成部分，以及对前述图形的图像进行与前述的图形轮廓模型的图像匹配处理、检测前述图形的轮廓点的坐标的轮廓点坐标检测部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
