[发明专利]半导体封装方法

摘要

一种半导体封装方法，在芯片其第一表面与芯片承载件粘置并与的电性连接后，于芯片承载件上粘接并敷镀有与形成封装胶体的封装化合物及芯片间具不良黏结性的接口层的覆接片模板，使覆接片模板得以接口层承接于芯片上对应第一表面的第二表面上的方式覆接于芯片上进行模压，植球，切单，与加热等作业，于此等作业完成后，得顺利将接口层，覆接片，及形成于覆接片上方的封装胶体一并去除，而不会造成芯片的第二表面产生溢胶，并得确保芯片于模压作业中不会因为受到压迫而造成裂损的问题。

主权项

1.一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：准备一芯片承载件；于该芯片承载件的第二表面上的预设位置处接置并电性连接至少一芯片的第一表面；准备一大小足以完全遮覆住封装件外型线的覆接片模板，该覆接片模板的第一表面上敷设有与形成封装胶体的封装化合物及该芯片间具有不良粘接性的接口层；将该覆接片模板第一表面上的该接口层承接于该芯片上对应第一表面的第二表面上部的方式覆接于该芯片上；进行模压作业；进行植球作业；进行切单作业；对各切单后的半成品加热；以及将该接口层，覆接片，及形成于该覆接片的第二表面上的封装胶体一并自该芯片的第二表面及形成于该芯片周围的该封装胶体的表面上去除。