[发明专利]化合物半导体制造用的水平反应炉无效
| 申请号: | 02119870.5 | 申请日: | 2002-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN1386898A | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
| 发明(设计)人: | 朴根燮;南承宰;李喆鲁;白秉峻 | 申请(专利权)人: | 汉沃克有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C30B25/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 范明娥,张平元 |
| 地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及可以形成大面积均匀薄膜的化合物半导体制造用水平反应炉。在化合物半导体制造用水平反应炉中,含有密闭的容器形状的反应炉外壳和具有几个容纳基板的基板容纳部分的上面,所述上面包括位于上述反应炉外壳内部的接受器、接受器加热装置、从该接受器的中央下部供给V族气体的V族气体供应装置、向着上述接受器上面的中央,从上部供给III族原料及输送气体的III族原料及输送气体供应装置以及把反应炉内的反应气排出反应炉外部的反应气排出装置。 | ||
| 搜索关键词: | 化合物 半导体 制造 水平 反应炉 | ||
【主权项】:
1.一种水平反应炉,其特征是,在化合物半导体制造用水平反应炉中,具有:密闭的容器形状的反应炉外壳;位于上述反应炉外壳内部的接受器,该接受器上面具有多个容纳基板的基板容纳部分;接受器加热装置;从上述接受器的中央下部供给V族气体的V族气体供应装置;向着上述接受器上面的中央,从上部供给III族原料及输送气体的III族原料及输送气体供应装置以及把反应炉内的反应气排出反应炉外部的反应气排出装置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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