[发明专利]化合物半导体制造用的水平反应炉无效
| 申请号: | 02119870.5 | 申请日: | 2002-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN1386898A | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
| 发明(设计)人: | 朴根燮;南承宰;李喆鲁;白秉峻 | 申请(专利权)人: | 汉沃克有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C30B25/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 范明娥,张平元 |
| 地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 化合物 半导体 制造 水平 反应炉 | ||
1.一种水平反应炉,其特征是,在化合物半导体制造用水平反应炉中,具有:
密闭的容器形状的反应炉外壳;
位于上述反应炉外壳内部的接受器,该接受器上面具有多个容纳基板的基板容纳部分;
接受器加热装置;
从上述接受器的中央下部供给V族气体的V族气体供应装置;
向着上述接受器上面的中央,从上部供给III族原料及输送气体的III族原料及输送气体供应装置以及
把反应炉内的反应气排出反应炉外部的反应气排出装置。
2.权利要求1中所述的水平反应炉,其特征是,上述III族原料及输送气体的供应装置的出口是对应于上述V族气体供应装置的出口而形成的。
3.权利要求1或2中所述的水平反应炉,其特征是,还可以含有V族气体流动导向部分,其在上述V族气体供应装置的出口上部形成,并把通过上述出口供给的V族气体流动导向至半径方向的外侧。
4.权利要求1或2中所述的水平反应炉,其特征是,还可以含有III族原料及输送气体流动导向部分,其与上述III族原料及输送气体供应装置出口隔离而形成,通过上述出口把供给的III族原料及输送气体的流动导向至半径方向的外侧。
5.权利要求4中所述的水平反应炉,其特征是,上述III族原料及输送气体流动导向部分的顶点是向着上侧形成的圆锥形。
6.权利要求1或2中所述的水平反应炉,其特征是,上述反应炉外壳的上板,从其中心愈往半径方向的外侧,高度愈向低方面倾斜。
7.权利要求1或2中所述的水平反应炉,其特征是,还含有把V族气体到达基板前进行加热的V族气体加热装置。
8.权利要求1或2中所述的水平反应炉,其特征是,还含有使上述接受器旋转的接受器旋转装置。
9.权利要求1或2中所述的水平反应炉,其特征是,把上述III族原料及输送气体和上述V族气体,在到达上述基板前进行混合而成反应气体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉沃克有限公司,未经汉沃克有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02119870.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





