[发明专利]用倾斜壁基座进行的被动对齐

摘要

提供一种装置(10)，它包括具有多个焊接隆起部(20)和多个形成在预定部位的凹部(18)的第一芯片(12)。一第二芯片(14)设置有多个焊接垫片(26)和凸起(24)。多个焊接结合剂(30)连接在第一和第二芯片之间。凹部和凸起中的至少一方包括倾斜壁，在焊接结合剂进行软熔过程中用于捕获和引导另一方，使得第一芯片在焊接结合剂的表面张力的作用于相对所述第二芯片对齐。如果需要，在软熔过程中，对第一和第二芯片施加振动波，以辅助凸起相对凹部移动。

主权项

1.一装置，它包括：一第一芯片，其上形成有多个结合块，所述第一芯片中还形成多个在相对于多个结合块的预定部位的凹部；一第二芯片，其上形成有多个结合垫片，所述第二芯片还包括多个在相对于所述多个结合垫片的预定部位伸出的凸起；以及多个结合部分连接在所述多个结合块与所述多个结合垫片之间和所述多个凸起与所述第二芯片的相邻的所述多个凹部之间的至少一种之间；其中所述多个凹部和所述多个凸起中的至少一方包括倾斜壁，在所述结合部分进行软熔过程中用于捕获和引导所述多个凹部和所述多个凸起中的另一方，使得所述第一芯片相对所述第二芯片对齐。