[发明专利]半导体发光器件及面发光装置有效
| 申请号： | 01800520.9 | 申请日： | 2001-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1364319A | 公开（公告）日： | 2002-08-14 |
| 发明（设计）人： | 根井正美 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 面发光装置20,包括半导体发光器件10、安装基板21及导光板22。半导体发光器件10中,有由其上形成了一对电极2、3的基部1a和其上放了发光元件4的安装部1b构成的倒T字形基板1。将半导体发光器件10的安装部1b插到形成在安装基板21上的开口21a里,就将半导体发光器件10安装到安装基板21上了。安装基板21上放了其中有一与发光元件4面对面的面的导光板22。在半导体发光器件10中的基板1上设了一对分别与发光元件4电气连接的电极2、3,每一个电极2、3与安装基板21的电路图案电气相连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体发光器件，其中：有：由沿横向延伸的基部和从上述基部的中间区域的一部分沿纵向延伸且在离开上述基部的位置上有元件安装部的安装部构成的基板；一对分别形成在上述基板上从上述基部的每一端覆盖到上述安装部的电极；被装到上述安装部的上述元件安装部并与上述一对电极中的每一个电极电气连接的发光元件；及至少密封上述发光元件和上述一对电极中的每一个电极的一部分的透光性密封部件。
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