[发明专利]半导体发光器件及面发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如被用作通过导光板对液晶显示板进行光照射的背光光源的半导体发光器件及利用了它的面发光装置。

背景技术

目前，携带电话等电子产品一般都采用使用了液晶的图像显示部。该利用了液晶的图像显示部，是在液晶显示板中密封好液晶，以LED等发光元件作背光用光源，借助该背光显示图像的。例如，侧面(sideview)方式的半导体发光器件就属于用在该背光用光源上的发光元件。

图7(a)、图7(b)及图7(c)分别为侧面方式的面发光装置中所用的半导体发光器件的斜视图、面发光装置的侧视图及面发光装置的正视图。

如图7(a)所示，已往的半导体发光器件中，有：方块状的绝缘性基板50，一对设在基板50的两端且围起了它的正面(安装了发光元件的那个面)、侧面及背面(和安装了发光元件的那个面面对着面的面)的电极51a、51b；被用导电性粘接剂固定在一个电极51a上的发光元件52；将另一个电极51b和发光元件52电气连接起来的焊线53；以及在基板50的正面将发光元件52、焊线53等密封起来的由环氧树脂构成的树脂封装体54。

如图7(b)及图7(c)所示，已往的面发光装置是通过将半导体发光器件和由丙烯等合成树脂构成的导光板56安装在安装基板55上而构成的。半导体发光器件被安装到安装基板55上而被用作液晶显示板57的背光光源。安装基板55上有用以使半导体发光器件的电极51a、51b导通的布线图案(未图示)。导光板56将来自发光元件52的光引向液晶显示板57，且在导光板56的下面形成有微小的凹凸图案。换句话说，由该微小的凹凸图案让从侧面射入的光向液晶显示板57反射并照射它。具体而言，由半导体发光器件上的发光元件52产生的光从导光板56的侧面以侧面方式导入，导光板56借助该光扩散而起液晶显示板57的背光光源的作用。

在这样的表面安装的面发光装置中，半导体发光器件通过焊剂58a、58b被固定在安装基板55上，而让其上的电极51a、51b与布线图案电气连接起来。此时，半导体发光器件的高度方向上的尺寸由基板50的高度方向的尺寸(图7(a)中上、下方向的尺寸)决定，发光元件52的高度大致被设定为该高度尺寸的一半。

然而，为保证基板50的机械强度，而在通过切割形成基板50的时候，将它的高度尺寸或厚度搞得大一些。因此，在将它装到安装基板55上时，对发光元件52的高度位置就有一定的限制，而必须按照它来决定导光板56的厚度。也就是说，为了大致从导光板56的侧面中央将光导入，就必须加厚导光板56的厚度或者让导光板56相对安装基板55的上面有一定的间隙。这样，将面发光装置与液晶显示板57组合起来而形成的整个单元在厚度方向上的尺寸就变大，而不适合被装在急速地向小型、薄型化发展的携带电话等电子产品上。还有，对安装基板55来说，包括基板50的空间也占了它的面积，故不仅不得不加厚它的厚度，还得加大它的面积，这就成了电子产品走向小型化的障碍。

虽然图7(b)及图7(c)未示，但发光元件52的驱动电路、检波电路以及其它电路都形成在安装基板55的下面，故必须在安装基板55的下面对这些电路进行回流焊。然而，如图7(b)及图7(c)所示，若要将发光元件52放到安装基板55的上面并用焊剂58a、58b将它焊好，那么，也就必须在安装基板55的上面进行回流焊。结果，制造面发光装置时，就要在安装基板55的上、下两个面进行2次回流焊，而导致制造工艺数及管理检查项目增加，以致有制造成本增高、产品合格率下降的可能。

发明内容

本发明的目的，在于：使作液晶显示的背光用的构造小型、薄型化，同时提供制造工艺数等可简化的高生产性的半导体发光器件及面发光装置。

本发明的半导体发光器件，有：由沿横向延伸的基部和从上述基部的中间区域的一部分沿纵向延伸且在离开上述基部的位置上有元件安装部的安装部构成的基板；一对分别形成在上述基板上从上述基部的每一端覆盖到上述安装部的电极；被装到上述安装部的上述元件安装部并与上述一对电极中的每一个电极电气连接的发光元件；至少密封上述发光元件和上述一对电极中的每一个电极的一部分的透光性密封部件。